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Apple Silicon: 완전한 가이드

WWDC 2020에서 Apple은 2020년 말부터 Intel 칩에서 자체 Apple 실리콘 칩으로 구축된 Mac으로 전환할 계획이라고 발표했습니다. Apple의 맞춤형 칩은 Arm 기반이며 iPhone 및 iPad에 사용되는 A 시리즈 칩과 유사하며 Apple 2020년 11월 첫 번째 Apple 실리콘 Mac을 공개했습니다. 두 번째 Apple 실리콘 Mac은 2021년에 출시되었으며 이제 맥북 에어 , 맥북 프로, 맥 미니 , 그리고 아이맥 라인업은 모두 M 시리즈 칩이 장착된 기계를 특징으로 합니다.





사과실리콘
이 가이드는 Apple 실리콘, Intel 칩에서 전체 Mac 라인업을 전환하려는 Apple의 계획, 개발자가 새로운 Arm 기반 Mac용 앱을 쉽게 설계할 수 있도록 하려는 Apple의 노력에 대해 우리가 알고 있는 모든 것을 다룹니다.

애플 실리콘 맥 라인업

Apple 실리콘 칩을 탑재한 Apple의 첫 번째 Mac, 2020년 후반기 ‌MacBook Air‌, MacBook Pro, ‌Mac mini‌ 그리고 2021년 아이패드 프로 및 ‌iMac‌ 모두 사용 M1 칩은 Apple의 첫 번째 맞춤형 Mac용 Arm 기반 칩입니다. 2021년형 14형 및 16형 MacBook Pro 모델은 M1 프로 그리고 M1 맥스 , 업그레이드된 ‌M1‌ 더 강력합니다.



새로운 m1 칩
M 시리즈 칩은 Apple의 첫 Mac용 'System on a Chip' 설계를 특징으로 하며 CPU, GPU, 통합 메모리 아키텍처(RAM), Neural Engine, Secure Enclave, SSD 컨트롤러, 이미지 신호 프로세서, 인코딩/디코딩 엔진, USB 4를 지원하는 Thunderbolt 컨트롤러 등 모두 Mac의 다양한 기능을 지원합니다.

‌M1‌, ‌M1 Pro‌ 및 ‌M1 Max‌ 칩은 Apple이 지금까지 만든 가장 강력한 칩으로 훨씬 고급 Intel 칩을 쉽게 능가합니다.

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‌M1‌ 4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어가 있는 8코어 CPU와 8코어 GPU가 특징입니다. ‌M1 Pro‌ 16코어 GPU와 함께 8개의 고성능 코어와 2개의 고효율 코어가 있는 10코어 CPU가 특징입니다(8코어 CPU 및 14코어 GPU가 포함된 보급형 버전도 있음).

m1 pro 대 최대 기능
Apple의 고급 ‌M1 Max‌ 10코어 CPU(‌M1 Pro‌용 CPU와 동일) 및 향상된 그래픽 성능을 위한 32코어 GPU가 특징입니다. M 시리즈 칩의 고성능 코어는 전력 집약적인 단일 스레드 작업에 최고의 성능을 제공하도록 설계되었으며, 고효율 코어는 웹 브라우징과 같이 많은 전력이 필요하지 않은 작업에 사용할 수 있습니다. . 고출력과 고효율 사이의 이러한 분할은 Apple 실리콘 Mac에 놀라운 배터리 수명을 제공합니다.

모든 Apple 실리콘 칩에는 스와핑을 제거하고 성능을 개선하기 위해 모든 칩 구성 요소 간에 공유되는 통합 메모리와 16코어 Neural Engine 및 이미지 신호 프로세서, 보안 부팅 및 Touch ID를 위한 Secure Enclave와 같은 기타 추가 기능이 있습니다. 더.

M1 칩에 대한 자세한 내용은 전체 M1 가이드를 확인하세요. . 우리는 또한 전용 가이드가 있습니다 M1 프로 칩 그리고 M1 맥스 칩 .

Apple이 스위치를 만든 이유

Apple은 더 나은 Mac을 만들기 위해 자체 Apple 실리콘 칩을 채택하고 있습니다. Apple의 칩은 에너지 효율도 높으면서 더욱 강력한 Mac으로 완전히 새로운 차원의 성능을 제공합니다. Apple은 고급 전원 관리 기능을 통해 최대 21시간의 배터리 수명과 함께 성능을 극대화할 수 있다고 말합니다. 이는 일부 이전 세대 Intel 기반 Mac의 배터리 수명의 두 배입니다.

애플 실리콘의 장점

Apple은 전력 효율적인 칩 설계에 대한 수년간의 작업 덕분에 아이폰 , 아이패드 , Apple Watch는 모두 Apple 엔지니어가 개발한 맞춤형 칩을 사용합니다. Apple은 수년에 걸쳐 프로세서 성능을 크게 향상시켰으며 이제 Apple의 칩은 Mac에서 사용할 수 있을 만큼 강력합니다.

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애플 커스텀 실리콘 맥
Apple은 가장 낮은 전력 소비로 가능한 최고의 성능을 제공하는 것을 목표로 삼았으며, 이는 Apple의 전문 지식으로 인해 달성하기에 매우 적합했습니다. 더 나은 성능과 효율성은 Apple의 주요 목표였습니다. 그러나 회사가 Intel에서 전환하기로 결정한 다른 이유가 있습니다. 여기에는 Mac의 기능을 더욱 향상시키고 다른 제품과 차별화하기 위해 Apple 실리콘에 내장된 모든 맞춤형 기술이 포함됩니다. 경쟁.

소프트웨어와 하드웨어의 긴밀한 통합으로 인해 iPhone은 항상 다른 스마트폰과 차별화되었으며 Mac에서도 마찬가지입니다. Apple의 맞춤형 칩은 Secure Enclave와 전문가용 앱 및 게임을 위한 고성능 그래픽 기능으로 동급 최고의 보안을 제공하지만 진정한 성능 향상은 아직 지켜봐야 합니다.

사과실리콘 혜택
Apple 실리콘 칩은 신경 엔진 및 기계 학습 가속기로 구축되어 Mac을 기계 학습에 이상적인 플랫폼으로 만듭니다. 기타 기술에는 고품질 카메라 프로세서, 성능 컨트롤러, Secure Enclave 및 ‌Touch ID‌, 고성능 DRAM, 통합 메모리 및 암호화 가속이 포함됩니다.

인텔을 버리고

Apple의 기존 Mac 중 다수는 Intel의 x86 칩을 사용하는 반면 iPhone 및 일부 iPad는 Arm 기반 칩을 사용합니다. x86 칩 및 ‌M1‌, ‌M1 Pro‌ 및 ‌M1 Max‌와 같은 Arm 칩 다른 아키텍처를 사용하여 구축되므로 x86에서 Arm으로 전환하는 데 약간의 노력이 필요합니다.

암브신텔
Apple은 PowerPC 프로세서에서 전환한 후 2006년부터 Mac 라인업에 Intel의 칩을 사용하고 있습니다. 이는 Apple이 Intel의 출시 일정, 칩 지연 및 보안 문제의 대상이 되었으며 때때로 Apple 자체 장치에 부정적인 영향을 미쳤음을 의미합니다. 출시 계획.

Apple은 Intel 칩을 버리는 이유로 플랫폼 통합과 성능 이점을 언급했지만, 한 전직 Intel 엔지니어는 인텔의 문제가 Skylake 칩으로 Apple은 Arm 기반 칩 개발 속도를 높일 수 있었습니다. 2014년부터 Apple이 자체 Mac 칩을 설계했다는 소문이 있어 Intel 칩 사용을 중단하기로 한 결정은 오랫동안 진행 중이었습니다.

집에서 만든 칩으로 교체하면 Apple은 보다 정기적인 기술 개선을 통해 자체 일정에 따라 업데이트를 출시할 수 있습니다. 또한 Apple은 iOS 플랫폼 및 A 시리즈와 유사하게 소프트웨어와 하드웨어 간의 긴밀한 통합으로 경쟁 제품과 장치를 차별화할 수 있습니다. 작은 조각.

일반적인 iOS 및 Mac 아키텍처

Apple이 iOS 기기 및 Mac용 자체 칩을 설계함에 따라 모든 Apple 제품 라인에 공통 아키텍처가 있으므로 개발자가 모든 Apple 제품에서 실행되는 소프트웨어를 더 쉽게 작성하고 최적화할 수 있습니다.

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사실, ‌iPhone‌ 및 ‌iPad‌ 실행할 수 있습니다 기본적으로 Apple 실리콘에 있으며 호환되는 iOS 앱은 ‌M1‌의 Mac App Store에서 다운로드할 수 있습니다. 맥.

전환 완화

macOS Big Sur는 개발자와 Apple 고객 모두가 Intel 칩에서 Apple 실리콘으로 전환하는 데 도움이 되는 도구를 갖추고 있습니다. Final Cut Pro 및 Logic Pro와 같은 Apple의 프로 앱을 포함한 모든 Apple 앱은 이미 Apple 실리콘에서 기본적으로 실행되고 있으며 ‌M1‌ 맥.

Adobe 및 Microsoft와 같은 회사는 다른 타사 개발자와 마찬가지로 Apple 실리콘에서 기본적으로 실행되는 앱을 개발하고 있습니다.

개발자는 Xcode를 사용하여 며칠 만에 Apple 실리콘에서 앱을 실행하고 실행할 수 있으며, Apple은 개발자가 계속 Intel을 지원할 수 있도록 Apple 실리콘을 기반으로 구축된 Intel Mac 및 Mac에서 작동하는 새로운 Universal 2 앱 바이너리를 빌드하기 위한 도구를 개발했습니다. 모든 사용자를 위한 단일 바이너리가 있는 Mac.

Intel Mac 지원

Apple은 Apple 실리콘으로 전환한 후에도 몇 년 동안 Intel Mac용 소프트웨어 업데이트를 계속 출시할 예정이므로 Intel 기반 Mac을 구입하는 사람들은 컴퓨터 수명 내내 macOS 업데이트를 받을 수 있습니다.

Apple 실리콘에서 인텔 앱 실행

Apple은 대부분의 개발자가 기본 앱을 빠르게 개발할 것으로 기대하지만 사용자는 백그라운드에서 실행되고 사용자에게 보이지 않는 번역 프로세스인 Rosetta 2 덕분에 이러한 앱이 업데이트되지 않은 경우에도 Intel 앱을 실행할 수 있습니다.

Rosetta 2는 기존 Intel 앱을 변환하여 Apple 실리콘이 장착된 Mac에서 문제 없이 빠르고 원활하게 작동합니다. Apple은 앱과 게임으로 Rosetta 2를 시연했으며 Intel 시스템과 Apple 실리콘 시스템에서 Intel 앱을 실행하는 데 차이가 없습니다. 모든 기능이 작동하고 소프트웨어도 빠릅니다.

Apple은 또한 개발자가 Linux 또는 Docker와 같은 도구를 실행할 수 있도록 하는 새로운 가상화 기술을 도입했습니다. 로제타 2 지원하지 않는다 VMware 또는 Parallels와 같은 앱을 사용하여 가상화하므로 Apple 실리콘용으로 앱을 다시 빌드하지 않는 한 해당 방법을 사용하여 Windows를 실행할 수 없으며 현재 라이선스와 관련하여 이러한 일이 발생할지는 확실하지 않습니다.

부트캠프 없음

Microsoft는 Windows 10 on Arm을 OEM에 라이선스하기만 하면 Windows는 Apple 실리콘을 실행하는 Mac에서 Boot Camp 모드로 작동하지 않습니다. 현재 계획 없음 Arm 기반의 Windows 버전을 무료로 제공합니다.

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애플도 말했다. 계획하지 않는다 향후 Mac에서 Boot Camp를 지원합니다. Apple 소프트웨어 엔지니어링 책임자인 Craig Federighi는 '우리는 대체 운영 체제를 직접 부팅하지 않습니다. '순수한 가상화가 지름길입니다.' 그러나 Microsoft가 소비자가 구입할 수 있는 Arm 기반 Windows 버전을 출시하면 상황이 바뀔 수 있습니다.

Apple 실리콘 Mac 및 Thunderbolt 지원

Apple은 Mac의 Intel 칩에서 전환하고 대신 Apple 실리콘 칩을 사용하기로 선택하고 있지만 Apple은 Intel의 Thunderbolt USB-C 표준을 계속 지원하고 있습니다. ‌M1‌ Mac은 USB 4 및 Thunderbolt 3을 지원합니다.

현재 Arm 기반 Mac

Apple은 2020 Mac & zwnj, MacBook Air & zwnj, 13인치 MacBook Pro, Mac mini & zwnj; with & zwnj; M1 & zwnj; 칩, 해당 라인업의 저가형 기계를 대체합니다. 2021년, Apple은 & zwnj; M1 & zwnj; 아이패드 프로 & zwnj; 모델, & zwnj; M1 & zwnj; & zwnj; iMac & zwnj; 및 & zwnj; M1 Pro & zwnj; 및 & zwnj; M1 Max & zwnj; 맥북 프로 모델.

미래의 Arm 기반 Mac

Apple은 다음을 위해 설계된 업데이트된 Apple 실리콘 칩을 개발 중입니다. 맥 프로 , 27인치 및 zwnj, iMac 및 zwnj, 고급형 및 zwnj, Mac mini 및 zwnj, 블룸버그 .

‌맥 미니‌ 및 ‌iMac‌ 동일한 ‌M1 Pro‌ 및 ‌M1 Max‌ Apple은 2021년 MacBook Pro 모델에 도입된 칩을 사용하는 반면, Apple은 ‌Mac Pro‌용 더 높은 성능의 칩도 개발 중입니다. ‌Mac Pro‌ MacBook Pro 칩보다 2배 또는 4배 더 강력한 2개의 프로세서가 탑재될 것입니다. 이 칩에는 16개의 고성능 코어 또는 32개의 고성능 코어와 4개 또는 8개의 고효율 코어가 있는 20개 또는 40개의 컴퓨팅 코어와 그래픽용 64개 및 128개의 코어 옵션이 있습니다.

2022 ‌MacBook Air‌의 경우 M2 9코어 또는 10코어 CPU와 더 많은 GPU 성능을 제공하는 칩입니다. Apple은 또한 ‌M2‌ Pro 및 ‌M2‌ Pro 머신용 최대 칩. 차세대 칩은 사용할 것으로 예상 TSMC의 5나노미터 공정의 향상된 버전이며 2개의 다이를 특징으로 하여 더 많은 코어를 허용합니다.

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에 따르면 정보 , 3세대 Apple 실리콘 칩은 TSMC가 3나노미터 공정을 사용하여 더 큰 성능 도약을 제공할 것입니다. 칩에는 최대 4개의 다이가 있을 수 있으며 이는 최대 40개의 CPU 코어에 해당할 수 있습니다. TSMC는 2023년까지 3나노미터 칩을 제조할 수 있을 것으로 예상되며 MacBook Pro 모델과 같은 고급형 Mac에서 우선적으로 등장할 것입니다.

가이드 피드백

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