Apple의 주요 칩 제조 파트너 TSMC 2023년에 iPhone용 Apple 최초의 사내 5G 모뎀 칩 생산 시작 , 의 보고서에 따르면 닛케이 아시아 . 몇 년 동안 개발 중이며 다음으로 강화된 움직임 Apple의 2019년 Intel 모뎀 사업의 대부분 인수 , Apple은 셀룰러 연결을 지원하는 중요한 칩의 공급업체로서 Qualcomm에서 멀어질 수 있습니다.
소식통 4명은 애플이 TSMC의 4나노 칩 생산 기술을 채택해 자사 최초의 자체 5G 모뎀 칩을 양산할 계획이라고 전했다. . 이 문제에 대해 브리핑을 받은 두 사람은 애플이 모뎀 전용 전력 관리 칩도 개발하고 있다고 전했다.
보고서는 다음과 일치합니다. 이전 소문 애플의 자체 모뎀 실행 2023년의 일환으로 아이폰 라인업 및 Qualcomm은 지난주 2023년 iPhone 모뎀 생산에서 20%만 생산할 것이라는 계획 가정을 사용하고 있다고 밝혔습니다. Qualcomm은 Apple이 전 세계 대부분의 지역에서 자체 모뎀 솔루션을 사용할 것이라고 생각하지만 적어도 초기에는 특정 시장에서 계속 Qualcomm에 의존할 것입니다.
에서 오늘의 보고서 닛케이 Apple과 TSMC는 현재 TSMC의 5나노 공정을 사용하여 Apple의 자체 모뎀 설계 생산을 시험하고 있지만 대량 생산을 위해서는 보다 진보된 4나노 기술로 전환할 것이라고 합니다. TSMC는 이미 2022년 iPhone의 메인 A 시리즈 칩에 4나노미터 기술을 사용하는 것을 목표로 하고 있습니다. 2022년 아이패드와 2023년 아이폰이 A 시리즈 칩을 위해 3나노미터 기술로 이동하는 라인업.
태그: TSMC , 5G , nikkei.com
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